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課程背景

錫焊工藝是電子產品生產中一個很重要環節，它的好壞直接決定了電子產品的品質及可靠性，各相關員工必須切實了解、掌握錫焊工藝技術。為有效提高相關人員對電子元器件的錫焊工藝認識、培養高素質的專業技術人員，特舉辦此課程，詳細講解電子產品錫焊工藝的高端技術，重點解決當前各企業在錫焊工藝中出現的種種問題。

課程目標

給一個機會，獲百倍收益：

1.掌握電子產品錫焊工藝。

2.免費得到數小時的錫焊工藝電影資料。

3.免費現場指導。

4.本課程電子課件。

課程大綱

一、概述

1.元器件封裝型式

2.錫焊機理

二、貼片工藝

1.SMT組裝方式

2.Screen Printer

(1)工作圖

(2)Screen Printer的基本要素

(3)工程案例

3.SMT點膠機

4.MOUNT

5.表面貼裝強化設備--Underfill

6.自動光學檢查(AOI)

7.ICT測試機

8.SMA Clean

9.SMT檢驗標準

10.BGA PCB影像檢測

11.PQFN封裝的印刷、貼裝和返修

三、再流焊工藝

1.再流焊原理

2.再流焊工藝特點

3.再流焊的工藝要求

4.影響再流焊質量的因素

5.再流焊實時溫度曲線 包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數據等

(1)如何正確分析與調整再流焊溫度曲線

(2)雙面回流焊工藝

6.通孔元件再流焊工藝

四、波峰焊工藝

1.概述

2.波峰焊機

3.波峰焊材料

4.波峰焊工藝流程

五、手工焊接工藝

1.來料檢測

2.裝焊前的操作

3.THT裝焊工藝設計

(1)一般元器件的插裝方法

(2)元器件插裝的技術要求

(3)手工焊接的工藝要求及質量分析

4.SMD/SMC的焊接工藝和判定條件

(1)SMD/SMC的規定

(2)表面安裝印制電路板的規定

(3)SMC/SMD手工貼裝焊接工藝

六、IPC-A-610G標準解讀

周老師

?英國Wayne kerr電子儀器公司技術顧問；

?美國Emerson公司產品評審專家；

?美國Gerson Lehrman集團高級專家；

?浙江省和重慶市重大科技項目評審和評獎委員；

?江蘇省科技咨詢專家。教授，東南大學工學博士。

Siemens公司從事設計數控系統7年，后一直從事電子設備可靠性設計、電磁兼容設計、電子設備結構設計、熱設計、防腐蝕設計、隔振降噪設計、電子設備制造工藝設計、硬件測試、靜電防護體系建設、質量管理、認證等方面的研究和實踐，從業經歷30余年。

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