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課程背景：

無鉛回流焊技術歷經多年發展，技術成熟工藝窗口（PWI）寬泛，對于普通電子產品的成功焊接，大家一般能駕輕就熟。不過，對于插裝器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、CSP和POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，卻仍有許多技術難點、工藝細節亟待改善。

通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）技術日前應用廣泛，不過有關PCB的DFM、鋼網載具的設計,以及印刷、貼裝、回焊、檢測等技術，尤其是混合制程器件的返修,大家仍顯經驗不足且實踐層面問題較多，特別需要多做這方面的交流與學習。

課程特點：

本課程的特點:講師總結多年的工作經驗、實踐案例和研究成果,是業內少有的系統講解回流焊技術和通孔回流器件(THD)組裝工藝方面的精品課程。針對回流焊工藝核心技術進行深入剖析，依靠深入淺出的講解為學員撥云見日，找到回流焊接技術的癥結，同時將介紹最新型的汽相回流焊，電磁感應焊、激光回流焊等先進技術，以特定要求的電子組裝提供參考與幫助。

本課程結合回流焊爐的原理探討溫度曲線的測試管控方法，并重點解析回流焊與通孔回流焊器件的SMT組裝整體工藝解決方案，從而取得這些器件可靠的焊接質量。

適合對象

電子制造生產企業：生產工程師、制程工程師、工藝工程師、產品工程師、設備工程師、品質工程師、元件采購工程師、NPI工程師、SMT制造、品質、工藝、新品試制主管；

軍工單位、研究院所：工藝研究員\品質工程師、設計工程師、設備工程師、生產、工程、品質工程師；

課程收益：

1.了解回流焊爐的工作原理、設備結構和重要技術特性；

2.掌握回流焊工藝核心技術并參數設定方法進行深入剖析；

3.掌握通孔回焊和混合制程器件的結構特點、印制板的DFM（可制造性設計）；

4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、貼片、回焊的工藝要點；

5.掌握PCBA外觀目檢、問題偵測、缺陷返修的方法；

6.掌握混合制程器件焊點的外觀檢驗和深層失效分析技術；

7.掌握回流焊爐的日常維護和故障排除方法；

8.掌握回流焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施。

課程大綱：

0.前言：通孔回流焊技術的應用背景介紹

目前電子組裝的錫釬焊接技術，主要有回流焊、波峰焊、電磁感應焊、激光焊、手工焊和機器人自動焊等多種類型。而通孔回流焊技術（THR Technology）結合了SMT和THT技術的各自優點。

通孔回流焊技術也被稱為“引腳浸錫膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin- In-Hole Reflow）技術，它主要利用了表面組裝工藝SMT（Surface Mounted Technology）回流焊接技術的優點。

一、回流焊的技術特性、設備結構和指標參數

1.1SMT軟釬焊點的形成原理和應用范圍；

1.2回流焊的工作原理和重要技術特性；

1.3回流焊爐的基本結構和重要部件作用；

1.4波峰焊、選擇焊、手工焊的各自技術局限；

1.5通孔回流焊與波峰焊工藝優劣對比；

1.6回流焊設備工藝窗口技術指標（PWI）解析。

二、回流焊工藝核心技術和參數設定方法

2.1決定回流焊點質量的若干要素；

2.2回流焊接的基本原理和控制要點；

2.3回流通孔焊接點的一般特性；

2.4回流焊接工藝曲線和工藝窗口規范；

2.5回流焊溫度曲線（Reflow Profile）測量控制的工藝要點；

2.6回流焊爐在保證焊點品質前提下降低氮氣損耗方法；

2.7雙軌道和八溫區回流爐做無鉛THR等復雜產品的注意事項。

三、微形焊點和THR的低銀化焊料、氮氣、助焊劑活性的綜合Cost Down解決方案

3.1無鉛回流焊微形焊點和THR對錫膏特性要求；

3.2氮氣在無鉛回流焊中的作用和使用方法；

3.3焊料性價比問題及低銀化無鉛焊料的推廣應用;

3.4焊錫膏助焊劑活性的選擇依據。

四、通孔回焊和混合制程器件的結構特點和印制板的DFM

4.1表面與插裝混合制程器件的結構特點;

4.2 SMT PCB實施DFM的基本內容;

4.3搞好DFM的一般方法和原則;

4.4THR器件和混合制程器件對PCB的DFM要求;

4.5電鍍通孔（PTH）的設計規范要求；

4.6插裝器件（THD）引腳與PTH匹配及剪腳長度；

4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對PTH焊盤設計規范；

4.8載板治具及夾具合理設計的若干要素。

五、通孔和混合制程器件之印刷、貼裝、回焊、檢測和返修等工藝技術要點

5.1通孔回流和混合制程器件的引腳長度、引腳直徑與PTH匹配問題；器件耐溫規格、引腳長度、引腳與PTH匹配

5.2搞好通孔和混合制程器件的焊錫涂覆要點；焊錫品質、模板設計、印刷工藝、載板夾具

5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼裝工藝；貼裝前焊錫涂覆品質、貼裝精度、貼裝后檢驗

5.4搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；測溫板制作、升溫斜率、回流時間&溫度、降 溫速率、充氮濃度、混合器件夾具.

六、回流焊爐的日常維護和故障排除方法

6.1回流焊接中常見的故障模式和原理;

6.2各種故障模式的解決和預防方法；

6.3回流焊爐的維護保養要點.

6.4無鉛回流焊爐的常見問題和排除;

七、混合制程器件外觀目檢、缺陷診測分析、返修的方法

7.1 PCBA的外觀目檢及相關標準(IPC-A-610)；

7.2混合制程器件的問題偵測方法；

7.3通孔回流焊器件的返修技術；

7.4混合制程器件的返修方法和注意事項.

八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決

8.1無鉛SMD焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:

PCB分層與變形；POP/CSP曲翹變形導致虛焊、開路；焊盤剝離；熱損傷（Thermal damage）；01005豎碑、BGA/CSP表面裂紋、空洞、錫珠、氣孔、潤濕不良。

8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現象；潤濕不良\焊球高度不均\自對中不良；焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應（HIP)等BGA工藝缺陷實例分析；

8.3 PTH插腳的焊接不良診斷與解決

空洞\爬錫不足；連錫\錫珠\少錫\冰柱\助焊劑殘留；PCB翹曲\起泡\分層\變色；底面元器件脫落、歪斜、浮高；焊點發黃；PCBA臟污。

九、PCBA失效分析工具、診斷方法及經典案例解析；

9.1失效分析概述、目的和意義；

9.2失效分析的一般原則和一般程序；

9.3電子組件焊點失效機理分析及主要方法；

9.4電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等及案例解析。

十、新型特殊回流焊接技術及其應用

10.1汽相回流焊接技術原因及其應用

10.2電磁感應焊接技術原因及其特殊應用

10.3激光回流焊接技術原因及其特殊應用

楊老師

優秀實戰型專業技術講師

SMT焊接工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。

專業背景：近20年來，楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品導入及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個部門的重要職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。

在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。

楊老師對SMT生產管理、工藝技術和制程改善、新型焊接技術等方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導過的典型企業：

捷普、長城開發、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、普思、英業達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業。

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