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課程收益

針對(duì)設(shè)計(jì)的實(shí)用性：學(xué)員可以將本課程作為知識(shí)庫(kù)。在工作中，直接用于指導(dǎo)設(shè)計(jì)，以及自我提醒哪些地方需要注意，哪些地方存在陷阱。

針對(duì)調(diào)試的實(shí)用性：調(diào)試過(guò)程，最關(guān)鍵的是找準(zhǔn)方向。本課程采用大量實(shí)例，幫助學(xué)員建立調(diào)試思路，避免走彎路，幫助企業(yè)節(jié)省研發(fā)時(shí)間。

課程對(duì)象

從事硬件開發(fā)部門主管、EMC工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB 工程師、測(cè)試工程師、品管工程師，系統(tǒng)工程師，可靠性工程師

具有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)的硬件設(shè)計(jì)師、項(xiàng)目管理人員

課程大綱

第一章 簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)的方法

電路設(shè)計(jì)中一些關(guān)鍵誤區(qū)的澄清

分析幾條傳統(tǒng)意義上正確的設(shè)計(jì)規(guī)則—它們充滿誤導(dǎo)性

案例分析—600kHz信號(hào)的問(wèn)題，導(dǎo)致芯片的訪問(wèn)過(guò)程出錯(cuò)

案例分析—在PCB設(shè)計(jì)完成后，評(píng)審階段發(fā)現(xiàn)的高速接口的問(wèn)題

擴(kuò)展：對(duì)PCB設(shè)計(jì)的檢查和修改，存在的難點(diǎn)，及針對(duì)于此的策略

方法—如何判斷電路設(shè)計(jì)中：哪些部分是必須重視、并嚴(yán)格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不關(guān)注。

信號(hào)分析法—簡(jiǎn)單實(shí)用的電路分析方法介紹

信號(hào)分析法的應(yīng)用與實(shí)例

4個(gè)實(shí)例：針對(duì)常見的幾個(gè)設(shè)計(jì)困境，分析如何用信號(hào)分析法快速解決。

第二章 常規(guī)元器件應(yīng)用中的陷阱、要點(diǎn)與設(shè)計(jì)技巧

如何活用電阻，解決電路設(shè)計(jì)中的復(fù)雜問(wèn)題

電容的兩個(gè)重要而又經(jīng)常被忽略的作用，及其對(duì)設(shè)計(jì)的重要指導(dǎo)

如何針對(duì)不同的電路要求，有針對(duì)性地選擇合適的電容

電容的壽命與其最大通流能力的關(guān)系、計(jì)算實(shí)例分析

陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容各自的應(yīng)用陷阱、及解決方案

陶瓷電容的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)、應(yīng)用要點(diǎn)、常見誤區(qū)與教訓(xùn)分析

鉭電容的優(yōu)勢(shì)和缺陷，及應(yīng)限制實(shí)用鉭電容的場(chǎng)合、案例分析

鋁電解電容的優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)及規(guī)避方法、故障案例分析

重點(diǎn)：綜合對(duì)比各類電容的特性、應(yīng)用要點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)合、注意事項(xiàng)

重點(diǎn)：行業(yè)內(nèi)的新式電容特性介紹與應(yīng)用場(chǎng)合分析

電感與磁珠—什么時(shí)候用電感、什么時(shí)候用磁珠

通過(guò)一個(gè)實(shí)例，弄懂電感與磁珠的不同

電感與磁珠—根據(jù)電路的特定要求，有針對(duì)性的選型方法與實(shí)例解析

二極管—選型方法、注意要點(diǎn)、誤區(qū)與案例分析

MOSFET的應(yīng)用

MOSFET的分類、各類別MOSFET在工程設(shè)計(jì)中的應(yīng)用要點(diǎn)

重點(diǎn)—基于 MOSFET的Datasheet，逐條分析關(guān)鍵參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的影響、注意要點(diǎn)

重點(diǎn)—MOSFET損壞的若干主要原因、設(shè)計(jì)中的規(guī)避方法

MOSFET的可靠性設(shè)計(jì)，需考慮的要點(diǎn)與案例分析

門電路的應(yīng)用

門電路應(yīng)用中的常見陷阱解析、案例分析

應(yīng)用實(shí)例與技巧—如何靈活地借助普通門電路，解決電路設(shè)計(jì)中的常見問(wèn)題

第三章 電源設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要點(diǎn)

線性電源應(yīng)用中的常見問(wèn)題

電路設(shè)計(jì)中，應(yīng)用線性電源LDO時(shí)，幾個(gè)常見問(wèn)題分析與注意要點(diǎn)、案例分析

巧妙應(yīng)用線性電源，解決電路設(shè)計(jì)中的復(fù)雜問(wèn)題，實(shí)例分析

開關(guān)電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

以簡(jiǎn)單而形象的方式，理解開關(guān)電源工作原理，及各組成部分的功能

PWM、PFM工作模式。如何針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合，進(jìn)行工作模式的選擇。應(yīng)用實(shí)例

開關(guān)電源電路中，元器件的選型要點(diǎn)與實(shí)例分析

開關(guān)電源功耗計(jì)算、效率分析

以降壓電源電路為例，解析電源電路分析要領(lǐng)

重點(diǎn)：基于案例，開關(guān)電源故障分析的方法解析

低功耗設(shè)計(jì)中如何選擇電源—要點(diǎn)與實(shí)例分析

最新開關(guān)電源發(fā)展動(dòng)向

實(shí)例：解決小型化、低噪聲、高輸出電流、高可靠性、高穩(wěn)定性的實(shí)用方案

電源嘯叫問(wèn)題的根源剖析與案例介紹

電源模塊的選型要點(diǎn)、常見問(wèn)題與案例分析

電源模塊應(yīng)用中，可能產(chǎn)生的問(wèn)題與案例分析

在電源模塊的應(yīng)用中，需要注意的datasheet上的幾個(gè)參數(shù)

開關(guān)電源的可靠性決定因素與分析要點(diǎn)

傳統(tǒng)保險(xiǎn)管和新式保險(xiǎn)管的對(duì)比、分析、應(yīng)用實(shí)例

傳統(tǒng)保險(xiǎn)管的應(yīng)用及其局限性

新式保險(xiǎn)管的應(yīng)用及其設(shè)計(jì)要點(diǎn)、實(shí)例分析

第四章 電路的保護(hù)性設(shè)計(jì)

針對(duì)上電、下電過(guò)程，如何實(shí)現(xiàn)電路的保護(hù)

上電過(guò)程中，電路系統(tǒng)可能產(chǎn)生的問(wèn)題及隱患，3個(gè)案例分析

分析芯片對(duì)上電過(guò)程的常見的要求

重點(diǎn)：針對(duì)上電過(guò)程的電路保護(hù)，三種常用的方法—基于實(shí)例分析

下電—哪些場(chǎng)合必須考慮對(duì)下電過(guò)程的保護(hù)

下電過(guò)程中產(chǎn)生的故障—2個(gè)案例分析

重點(diǎn)：如何實(shí)現(xiàn)對(duì)下電過(guò)程的電路保護(hù)，實(shí)例解析

電路監(jiān)控的實(shí)現(xiàn)與實(shí)例分析

實(shí)例：對(duì)電路的監(jiān)控—需要監(jiān)控幾大要素，如何實(shí)現(xiàn)

電源監(jiān)控電路參數(shù)的調(diào)整方法

緩啟動(dòng)電路分析：希望解決的問(wèn)題、關(guān)鍵環(huán)節(jié)的實(shí)現(xiàn)、需注意的要點(diǎn)

電路故障時(shí)的斷電保護(hù)：如何根據(jù)系統(tǒng)的要求，確定斷電保護(hù)的參數(shù)與電路實(shí)現(xiàn)

斷電保護(hù)電路的實(shí)現(xiàn)方法與設(shè)計(jì)實(shí)例

電路的隔離保護(hù)

隔離保護(hù)的三種方法、元器件選擇、實(shí)例分析

第五章 PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)要點(diǎn)、案例分析

很多電路故障是由PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤造成的— PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的實(shí)例

檢查PCB設(shè)計(jì)圖的關(guān)鍵要點(diǎn)與實(shí)例—如何檢查PCB圖

硬件工程師如何做仿真

阻抗控制

阻抗的含義

如何實(shí)現(xiàn)阻抗控制—完成阻抗控制的具體步驟與實(shí)例分析

關(guān)于阻抗控制的誤區(qū)

PCB板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

PCB的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟

設(shè)計(jì)實(shí)例與錯(cuò)誤設(shè)計(jì)的案例

信號(hào)分析與PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)、實(shí)例、案例分析

信號(hào)完整性問(wèn)題，在波形上的4種表現(xiàn)形式及其產(chǎn)生的根本原因

過(guò)孔的影響—過(guò)孔分析的方法、過(guò)孔應(yīng)用的幾項(xiàng)技巧

信號(hào)反射的根源，反射對(duì)信號(hào)的影響，哪些反射不會(huì)成為問(wèn)題

反射的定性分析、定量計(jì)算，通過(guò)實(shí)例深刻理解反射

如何選擇正確的信號(hào)匹配方式，深入分析各匹配方式的應(yīng)用要點(diǎn)、常見問(wèn)題

回流路徑—信號(hào)如何選擇回流路徑，如何分析信號(hào)回流的問(wèn)題，案例解析

地彈的影響，及其對(duì)設(shè)計(jì)、測(cè)試的具體要求

把串?dāng)_降到最低—實(shí)用方法及設(shè)計(jì)實(shí)例

表層走線還是內(nèi)層走線？— 各自的優(yōu)缺點(diǎn)和實(shí)例分析

使用盲、埋孔技術(shù) — 常見錯(cuò)誤及設(shè)計(jì)要點(diǎn)

蛇形線走線的常見問(wèn)題分析

PCB布線最常見的幾個(gè)誤區(qū)—充分認(rèn)識(shí)這些誤區(qū)，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)

第六章 EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要點(diǎn)

產(chǎn)生EMC問(wèn)題的核心原因、典型案例 — 讓你更清楚的認(rèn)識(shí)EMC

EMI、EMS問(wèn)題，最主要的兩大根源

電路板上，與EMC問(wèn)題相關(guān)的兩大關(guān)鍵參數(shù)

電路工程師針對(duì)EMC潛在問(wèn)題的九大設(shè)計(jì)要點(diǎn)

電路工程師實(shí)用EMC分析方法—原理介紹、實(shí)例與案例分析

這是Randy Wang在工程實(shí)踐中總結(jié)的方法，該方法最大的好處：可以幫助工程師理清EMC問(wèn)題調(diào)試的思路，找到調(diào)試的方向

第七章 高級(jí)調(diào)試技巧—調(diào)試復(fù)雜的、難以復(fù)現(xiàn)的電路故障

疑難問(wèn)題1—長(zhǎng)時(shí)間難以復(fù)現(xiàn)的故障的解決方法

疑難問(wèn)題2—只在高溫或低溫下才發(fā)生的故障的解決方法

疑難問(wèn)題3—故障現(xiàn)象完全無(wú)法復(fù)現(xiàn)的問(wèn)題的解決方法

疑難問(wèn)題4—只在客戶環(huán)境發(fā)生，拿回公司實(shí)驗(yàn)室無(wú)法復(fù)現(xiàn)的故障

王老師

高級(jí)電路設(shè)計(jì)專家，硬件經(jīng)理，先后在華為等國(guó)內(nèi)外數(shù)家頂級(jí)公司的硬件研發(fā)部門任職。工作多年來(lái)，一直在公司第一線從事高密度、高復(fù)雜度電路的開發(fā)與調(diào)試工作，作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，成功地完成了多項(xiàng)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，具有極其豐富的電路設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。其成功設(shè)計(jì)的電路板層數(shù)包括28層、22層、16層、10 層、8層、4層、2層等。對(duì)電源、時(shí)鐘、元器件的使用、保護(hù)性電路、EMC及防護(hù)、高性能PCB的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)與調(diào)試，有極豐富的經(jīng)驗(yàn)。其成功設(shè)計(jì)的最高密度的電路板，管腳數(shù)超過(guò)八萬(wàn)。近幾年，Randy已舉辦過(guò)電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)一百多場(chǎng)，參加課程的工程師人數(shù)超過(guò)三千人，課程以實(shí)用性而廣受好評(píng)。

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