深圳質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 深圳：2026年06月26日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年05月07日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

采購與供應商談判戰略與戰術 上海：2026年05月30日

前言： 共同需要/互利性---因分歧而談判談判者的十大困惑第一章：采購談判概述1)何謂談判2)談判中可能涉及的議題3)影響談判及其結果的諸多因素4)談判的心理模式5)談判的基本原則6)談判的五大特點7)談判的基本階段第二章：信息收集與談判地位分析1)信息收集2)談判者地位分析3)常見定價原則與方法4)成本核算與分析方法......

基于量化的培訓體系構建 深圳：2026年05月28日

一、培訓體系1、歡迎詞、課程簡介2、培訓與教育、演講、發展和娛樂的區別3、培訓的作用及分類4、培訓的指導思想，方針和策略二、課程體系需求分析1、培訓管理體系的建立及其運作（培訓制度體系、資源體系和運作體系）2、 培訓課程體系的分類原則及方法3、培訓課程體系實例分析4、課程體系設計練習5、培訓需求鑒定方法和技巧（1） 什......