哈爾濱質(zhì)量控制培訓(xùn)公開(kāi)課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來(lái)越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來(lái)越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問(wèn)題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測(cè)試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

掌握軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測(cè)試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評(píng)審軟件開(kāi)發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software config......

精裝修項(xiàng)目施工管理要點(diǎn)、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 深圳：2026年07月21日

開(kāi)發(fā)商要在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中繼續(xù)生存和發(fā)展，就必須提升產(chǎn)品品質(zhì)。精裝修交付已是必然趨勢(shì)，但精裝修項(xiàng)目質(zhì)量問(wèn)題卻仍然非常突出，企業(yè)如何破解質(zhì)量難題？采用什么工藝技術(shù)？如何進(jìn)行品質(zhì)管理？開(kāi)發(fā)企業(yè)必須重視并快速掌握精裝修項(xiàng)目管理知識(shí)及先進(jìn)工藝技術(shù)，及時(shí)學(xué)習(xí)行業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)，少走彎路，避免因質(zhì)量問(wèn)題給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失！本次課程從項(xiàng)目精......

如何低成本的作業(yè)改善-有效改善技能訓(xùn)練-JM 上海：2026年07月10日

在中國(guó)制造業(yè)高速發(fā)展的背景下，要實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造 2025”的目標(biāo)，最大的挑戰(zhàn)是人才的挑戰(zhàn)，而如何快速且有效的提升一線主管的管理技能，是所有制造型企業(yè)面臨的迫切問(wèn)題。一線主管管理技能的強(qiáng)弱已經(jīng)成為企業(yè)能否盈利，能否生存與發(fā)展的核心工作。企業(yè)精益要落地、要日日改善、要形成持續(xù)改善的文化等則要全員的積......

班組建設(shè)與班組長(zhǎng)管理實(shí)物 上海：2026年04月29日

此課程旨在強(qiáng)化企業(yè)班組長(zhǎng)的綜合素質(zhì)，提高主動(dòng)管理的意識(shí)，理清正確的工作思路，彌補(bǔ)科學(xué)管理的知識(shí)和方法，解決工作中實(shí)際困難。豐富的案例、大量的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)景是本講座的特色。培訓(xùn)對(duì)象：生產(chǎn)主管、車間主任、班組長(zhǎng)及從事相關(guān)現(xiàn)場(chǎng)管理的人員課程大綱：第一部分：一線主管的作用與角色1、企業(yè)需要什么樣的基層干部2、基層干部對(duì)自己的角色應(yīng)具......