石家莊質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年05月07日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發過程質量控制 深圳：2026年06月26日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

ChatGPT讓你的工作效率爆炸式提升 深圳：2026年06月26日

在快速變化的職場環境中，工作效率和創新能力成為職場人士面臨的主要挑戰。隨著人工智能技術的飛速發展，特別是像ChatGPT這樣的先進工具的出現，現代職場正經歷一場革命。本課程旨在幫助職場人士克服這些挑戰，通過掌握AI技術，實現工作效率的顯著提升和創新能力的飛躍。課程深入淺出地介紹AI的基礎知識，并著重于實際應用，如職場寫......

員工入職、在職、離職風險控制實戰訓練營 深圳：2026年06月26日

入職篇一、招聘廣告的書寫與面試1.招聘廣告的書寫風險2.歧視招聘風險控制3.面試歧視風險控制4.招聘過程設計5.體檢切入時間6.招聘中其他風險二、錄用通知管理學問三、勞動合同的設計1.勞動合同條款設計風險2.勞動合同中是否要約定送達地址3.勞動合同期限設計4.合同期限與崗位期限設計技巧5.工作地點約定技巧6.工作時間約......